Description: 1 Einfhrung.- 2 Chip und Chipprparation.- 2.1 Problematik der Nacktchipmontage.- 2.2 Waferausfhrung.- 2.3 Methoden der Bumperzeugung.- 2.4 Zusammenfassende qualitative Bewertung der Methoden.- 2.5 Firmen/Institute mit Bumping Serviceleistungen.- 3 Montage-und Kontaktiertechnologien.- 3.1 Drahtkontaktierung (Chip and Wire).- 3.2 Tape Automated Bonding (TAB).- 3.3 Flipchip-Teclmologie.- 4 Modellierung und Simulation von Einbaufllen.- 4.1 Voraussetzungen fr Modellbildung und Simulation.- 4.2 Methoden zur Simulation und Optimierung elektrischer Eigenschaften.- 4.3 Methoden zur Simulation und Optimierung thermischer Eigenschaften.- 4.4 Methoden zur Simulation und Optimierung mechanischer Eigenschaften.- 4.5 Bewertung der Zuverlssigkeit an Beispielen.- 5 Produktbeispiele aus den Montagetechnologien.- 5.1 Elektronischer Schlssel.- 5.2 Elektrischer Rasierapparat.- 5.3 Magnetsensor.- 5.4 Chipkarten.- 5.5 Hrgert.- 5.6 Computer-Interface.- 6 Vergleich der Eigenschaften der Montagetechnologien.- 6.1 Allgemeines.- 6.2 Anwendungen.- 6.3 Kosten und Aufwand.- 6.4 Bewertungskriterien.- 6.5 Tabellarischer Vergleich der Kontaktierungstechniken.- 7 Ausblick auf verwandte Montageverfahren.- 7.1 Ball Grid-Array.- 7.2 Chip Size Package.- Literatur.- Autoren.

Please Wait